Jednokomponentne i dvokomponentne potapne smjese koriste se vrlo često. U slučaju dvokomponentnih potting spojeva, smola i stvrdnjivač miješaju se u određenom omjeru pomoću odgovarajućih strojeva i, kao standard, ulijevaju se u šupljinu kroz cijev za statično miješanje. Slijedom toga, ovo hladno zalijevanjeiranje je proces bez odljevanja i zahtijeva kućište u koje se ulijeva masa za zalijevanje masa.
Ulijevanje (potting) nudi mnoge prednosti: Ne samo da osigurava izvrsnu električnu izolaciju, visoku disipaciju topline te smanjenje vibracija i udaraca, već nudi i otpornost na kemikalije, vlagu, termokompresiju (toplinski šok) i cikliranje, štiti elektroniku od prašine i vlage te posjeduje svojstva otpornosti na vatru.
 
Ovisno o specifičnim zahtjevima, obično se koriste epoksidne, poliuretanske i silikonske smole. Sve se razlikuju po svojim svojstvima (Tablica 1). 

zaštitni lak koristi se za potpuno ili selektivno premazivanje tiskanih pločica. U slučaju selektivnog premazivanja (selektivna prevlaka), samo se potrebna područja tiskane pločice prekrivaju zaštitnim slojem. Općenito se razlikuju dvije vrste premaza: premaz tankog sloja, sa svojim brzim stvrdnjavanjem i optimiziranom viskoznošću, osigurava visoku isplativost u proizvodnim procesima. Nasuprot tome, premazivanje debelim slojem pruža osobito visoku razinu zaštite rubova i površine, a posebno štiti elektroničke sklopove od ekstremne vlažnosti. U oba slučaja, konformalni premazi nakon sušenja stvaraju debljinu sloja između 30 i 2000 µm. To znači da se elektronički sklop i dalje može instalirati čak i u skučenim prostorima.  

Zbog različite viskoznosti zaštitnih premaza, a posljedično i njihovog različitoг ponašanja pri strujanju, princip DAM & FILL često se primjenjuje na sklopljene elektroničke sklopove. Ovdje se koristi taksiotropni zaštitni lak za stvaranje 'brane' (njemački: 'Damm'), na primjer oko komponenti koje se ne smiju obuhvatiti premazom, kao što su konektor. Preostale komponente zatim se premazuju niskoviskoznim zaštitni lak ('popunjavanje', njemački: 'Füllung').

Za zaštitni lak koriste se različiti polimerni materijali. Korisnici mogu, na primjer, birati između proizvoda na bazi silikona i onih koji se očvršćuju UV zrakama. Prvi su idealno prilagođeni teškim radnim uvjetima, kao što su oni u zrakoplovstvu ili na moru, zbog širokog temperaturnog raspona od -40 °C do +200 °C. Drugi se sastoje od akrilata i poliuretana ili hibrida oba materijala. Njihove ključne značajke su to što se vrlo brzo očvršćuju pomoću UV inicijacije i nude izvrsnu otpornost na toplinski šok.

Primjene konformnih premaza su raznolike, od automobilskog sektora do željezničke tehnike (željeznički sektor), tehnologije senzora, industrijske elektronike, medicinske tehnike (medicinska tehnologija), kao i prethodno spomenutih sektora offshore vjetroenergije (energija vjetra) i zrakoplovne tehnike.

niskotlačno injekcijsko prešanje je specijalizirani oblik enkapsulacije. U ovom se procesu sklop obavija u materijal u jednom koraku, stvarajući kućišnu strukturu i istovremeno štiteći sklop. Elektronika se pri tome ne oštećuje jer termoplastični materijali niske viskoznosti imaju nisku temperaturu obrade i obrađuju se pod znatno nižim tlakom ubrizgavanja nego kod standardnog brizganja plastike. S jedne strane, to štiti komponente; istovremeno omogućuje brzo stvrdnjavanje termoplastike i čini proces relativno isplativim.

Ubrizgavanje pri niskom tlaku (niskotlačno injekcijsko prešanje) stoga omogućuje da se čak i osjetljive komponente poput kontakata, senzora, tiskanih pločica i zavojnica učvrste, spoje ili zapečate prema standardu IP68 na ekološki prihvatljiv način, čime se štite čak i od najtežih uvjeta.

Jedan sektor na koji snažno utječu vanjski čimbenici je, na primjer, poljoprivreda. Ovdje su strojevi svakodnevno izloženi promjenjivim vremenskim uvjetima.niskotlačno injekcijsko prešanje savršeno je pogodan za zaštitu njegove elektronike: pruža pouzdanu i dugotrajnu zaštitu od vlage, temperaturnih oscilacija, korozije i vibracija. 

Ekstremne temperature, prljavština i vlaga, kemijski ili mehanički stres: odgovarajućom metodom zaštite komponenti elektronika je zaštićena od gotovo svakog vanjskog utjecaja. Međutim, jedan se aspekt mora uzeti u obzir: potapanje (zalijevanje) moguće je samo ako funkcionalnost ugrađenih komponenti nije ograničena materijalima koji se koriste. To također zahtijeva rješenje za spajanje koje je kompatibilno s ulijevanjem – stoga je uporaba standardnih konektora za tiskane pločice isključena. Razlog tomu je tehnologija kontakta s opružnim listićima, koja se obično sastoji od dva dijela, a pri kojoj uljevna masa (masa za zalijevanje) može prodrijeti u osjetljivo područje za spajanje (područje utikanja) i time ometati kontakt.

Kod konvencionalnih konektora kontaktno područje stoga mora biti zabrtvljeno metodom "brani i puni" prije zalijevanje, kako bi se izbjegao rizik od ometanja od strane masa za zalijevanje (slika 2). Problem je u tome što bi masa za zalijevanje, s jedne strane, u kontaktnom području mogao oštetiti kontaktne točke i time prekinuti prijenos signala. Drugo, onemogućilo bi svojstva opuštanja opruge.

Kako bi se omogućilo 'zalijevanje' (zalijevanje) uz istovremeno osiguranje potrebne pouzdanosti, preporučljivo je odabrati rješenje za jednodijelnu vezu – to jest, konektor koji ne zahtijeva konvencionalni 'područje utikanja' (kontaktno područje). Kod takvog jednodijelnog konektora nemoguće je da smola za zalijevanje prodre u kontaktno područje.