flexilink b-t-b, 25 mm ugradbena visina Artikal br. 990-52XNN250-110
Slično ilustraciji
- 25 mm ugradbena visina
- za dvofazni proces press-fit ugradnje
- 1–3 retka kontakata
- Štednja prostora i troškova; zamjenjuje distancer
- broj polova Šifra broja dijela: X = broj redaka, NN = broj kontakata po redu
- Molimo kontaktirajte naš prodajni tim ako imate bilo kakvih upita.
Istovremeno
Tehnologija pritisnog priključka
Moć
Izdržljiv
Crteži
Dodatne informacije
beschr_request
Tehničke specifikacije
Osnove
| Broj kontakata | 2–90 (najviše 30 po redu) |
|---|---|
| Tehnologija povezivanja | press-fit tehnologija |
| Razmak PCB-a | 25 mm |
| Radna temperatura | -40 °C do +125 °C |
Materijal
| tijelo za izolaciju | PBT |
|---|---|
| CTI vrijednost IEC 60112 | 250 |
| Kontaktni podaci | mjedni legur |
| Kontaktno premazivanje | Sn |
Mehanički
| Dimenzija mreže | 2,54 mm ili prilagođeno |
|---|
Električni
| radna struja | max. 11 A pri 20 °C po pinovima (1x10-pinova, ugradbena visina 15 mm) max. 7 A pri 20 °C po pinovima (2x10-pinova, ugradbena visina 15 mm) max. 6 A pri 20 °C po pinovima (3x10-pinova, ugradbena visina 15 mm) |
|---|---|
| Otpor naprijed | manje od 5 mΩ |
| Slobodni prostor i razmak pri polizanju | min. 0,44 mm / 0,57 mm (u redu) min. 1,94 / 2,07 mm (između redova) |
Obrada
| Sklapanje | ručni / poluautomatski / potpuno automatski |
|---|
Odobrenja / Usklađenost
| UL datoteka | E130314 |
|---|---|
| Okoliš | U skladu s RoHS direktivom |
Specifikacija rupe
| Materijal | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 1.0 mm |
| Debljina tiskane pločice | najmanje 1,4 mm |
| B Završna rupa | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Osnovni promjer | 1.15 ±0.025 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 1.0 mm |
| Debljina tiskane pločice | najmanje 1,4 mm |
| B Završna rupa | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Osnovni promjer | 1.15 ±0.025 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 1.0 mm |
| Debljina tiskane pločice | najmanje 1,4 mm |
| B Završna rupa | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Osnovni promjer | 1.15 ±0.025 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
Struktura slojeva u skladu s IEC 60352-5
Modifikacije
Na zahtjev vam također možemo pružiti
- Ostale opcije konfiguracije
Pakiranje
Veleprodajna roba ili ladica