PC/104-Plus pin konektor Artikal br. 272-30000-31
Slično ilustraciji
Istovremeno
Tehnologija pritisnog priključka
- Dužina konektora: 2,8 mm
- Broj stupova: 60
- Treći razred
Crteži
Dodatne informacije
Vrijeme isporuke
Tehničke specifikacije
Osnove
| Specifikacija | PC/104-Plus |
|---|---|
| Ocjena | tri |
| Broj kontakata | šezdeset |
| Tehnologija povezivanja | Tehnologija pritisnog priključka |
| Dužina kabela | 2,8 mm |
| Razmak PCB-a | 15,24 mm i 22 mm |
| Radna temperatura | -55 °C do +125 °C |
Materijal
| tijelo za izolaciju | PBT ojačan staklenim vlaknima, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktni podaci | mjedni legur |
Mehanički
| Dimenzija mreže | 2,0 mm |
|---|---|
| Kontaktna sila po kontaktu | najviše 1,5 Newtona |
| Trakcija po kontaktu | min. 0,3 N |
Električni
| radna struja | max. 1,7 A |
|---|---|
| Radni napon | 100 V |
| Otpor naprijed | manje od 20 mΩ |
| Slobodni prostor i razmak pri polizanju | najmanje 0,5 mm |
| Otpor izolacije | 106 MΩ |
Odobrenja / Usklađenost
| UL datoteka | E130314 |
|---|---|
| Okoliš | U skladu s RoHS direktivom |
Specifikacija rupe
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.85 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.85 +0.10 / -0.05 mm |
| C Grundbohrung | 1.0 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura slojeva u skladu s IEC 60352-5
