hm2.0 donji oklopna pločica, tip F Artikal br. 246-31600-1
Slično ilustraciji
- 11 kontakata
- duljina priključnog pina 3,4 mm
- za debljine PCB-a od najmanje 1,44 mm
- Ispitano u skladu s normom IEC 61076-4-101
okomito
Tehnologija pritisnog priključka
Crteži
Dodatne informacije
beschr_request
Tehničke specifikacije
Osnove
| Specifikacija | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Ocjena | 2 |
| Broj kontakata | 11 |
| Tehnologija povezivanja | press-fit tehnologija |
| Dužina kabela | 3,4 mm |
| Radna temperatura | -55 °C do +125 °C |
Materijal
| Kontaktni podaci | Bakar |
|---|
Mehanički
| Dimenzija mreže | 2,0 mm |
|---|---|
| Kontaktna sila po kontaktu | oklapanje: max. 1 N |
| Trakcija po kontaktu | oklapanje: min. 0,15 N |
| vijek trajanja | > 250 ciklusi utikanja |
Električni
| radna struja | 1,5 A pri +20 °C, 1,0 A pri +70 °C |
|---|---|
| Testni napon | 750 V RMS |
| Otpor naprijed | najviše 20 mΩ |
| Otpor izolacije | najmanje 104 MΩ |
| Prijenos podataka | 3,125 Gbps |
Odobrenja / Usklađenost
| Okoliš | U skladu s RoHS direktivom |
|---|
Specifikacija rupe
| Materijal | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | min. 1,44 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | min. 1,44 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | min. 1,44 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | min. 1,44 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
Struktura slojeva u skladu s IEC 60352-5
Obrada
Kliješta
alat za utiskivanje za donji oklopna pločica hm2.0, 8-redni
Broj artikla 884-740-W3
Pakiranje
ladica
24 komada/ladica
25-ladica/kutija