hm2.0 donja ploča štita, tip B25 Artikal br. 244-21600-1
Slično ilustraciji
okomito
Tehnologija pritisnog priključka
- 25 kontakata
- Dužina konektora: 3,4 mm
- za debljine PCB-a od najmanje 1,44 mm
- Ispitano u skladu s normom IEC 61076-4-101
Tehničke specifikacije
Osnove
| Specifikacija | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Ocjena | dva |
| Broj kontakata | dvadeset pet |
| Tehnologija povezivanja | Tehnologija pritisnog priključka |
| Dužina kabela | 3,4 mm |
| Radna temperatura | -55 °C do +125 °C |
Materijal
| Kontaktni podaci | Bakar |
|---|
Mehanički
| Dimenzija mreže | 2,0 mm |
|---|---|
| Kontaktna sila po kontaktu | Zaštita: max. 1 N |
| Trakcija po kontaktu | Zastor: min. 0,15 N |
| vijek trajanja | 250 ciklusa umetanja |
Električni
| radna struja | 1,5 A pri +20 °C, 1,0 A pri +70 °C |
|---|---|
| Otpor naprijed | najviše 20 mΩ |
| Otpor izolacije | min. 104 MΩ |
| Testni napon | 750 V efektivno |
| Prijenos podataka | 3,125 Gbps |
Odobrenja / Usklađenost
| Okoliš | U skladu s RoHS direktivom |
|---|
Specifikacija rupe
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura slojeva u skladu s IEC 60352-5
Obrada
Nikada
Einpresswerkzeug für hm2.0 unteres Schirmblech 5 reihig
Artikelnummer 884-740-W2
Pakiranje
Tri
24 komada po posudi
Dvadeset pet posuda po kutiji