- natrag
- Opis
- Tehničke specifikacije
- Specifikacija rupe
- Dodaci
- Modifikacije
- Pakiranje
- Preuzimanja
- Upit o zalihi
hm2.0 muški konektor, tip A15 Artikal br. 243-13310-15
Slično ilustraciji
- broj polova: 84
- duljina priključnog pina 3,7 mm
- za debljinu PCB-a > 2,2 mm
- Ispitano u skladu s normom IEC 61076-4-101
okomito
Tehnologija pritisnog priključka
Crteži
Dodatne informacije
beschr_request
Tehničke specifikacije
Osnove
| Specifikacija | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Ocjena | 2 |
| Broj kontakata | 84 |
| Tehnologija povezivanja | press-fit tehnologija |
| Dužina kabela | 3,7 mm |
| Radna temperatura | -55 °C do +125 °C |
Materijal
| tijelo za izolaciju | ojačan staklenim vlaknima PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| CTI vrijednost IEC 60112 | 200 |
| Kontaktni podaci | Bakar |
Mehanički
| Dimenzija mreže | 2,0 mm |
|---|---|
| Kontaktna sila po kontaktu | Kontakt: najviše 0,75 N, oklapanje: najviše 1 N |
| Trakcija po kontaktu | Kontakt: min. 0,15 N, oklapanje: min. 0,15 N |
| vijek trajanja | > 250 ciklusi utikanja |
Električni
| radna struja | 1,5 A pri +20 °C, 1,0 A pri +70 °C |
|---|---|
| Testni napon | 750 V RMS |
| Otpor naprijed | najviše 20 mΩ |
| Slobodni prostor i razmak pri polizanju | ≥ 0,8 mm |
| Otpor izolacije | najmanje 104 MΩ |
| Prijenos podataka | 3,125 Gbps |
Odobrenja / Usklađenost
| UL datoteka | E130314 |
|---|---|
| Okoliš | U skladu s RoHS direktivom |
Specifikacija rupe
| Materijal | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | najmanje 2,2 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | najmanje 2,2 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | najmanje 2,2 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
| Materijal | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nominalni promjer | Ø 0.6 mm |
| Debljina tiskane pločice | najmanje 2,2 mm |
| B Završna rupa | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Osnovni promjer | 0.70 ±0.02 mm |
| D bakreni sloj | min. 25 µm |
| Površina E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F ponovno namotavanje žica | min. 0.1 mm |
Struktura slojeva u skladu s IEC 60352-5
Dodaci
Modifikacije
Na zahtjev vam također možemo pružiti
- posebna popunjenost kontaktima
- Ostali prevlaka kontakta
Pakiranje
Cijev
16 komada po tubi
24 cijevi po kutiji